（1）LED照明领域LED产业的快速发展使得市场对具有高导热性以及绝缘性能的复合材料需求也越来越大。聚合物基导热绝缘复合材料可应用于LED散热片、LED热传导材料、支架以及LED灯座等方面。该类材料的应用可满足LED灯高导热性和绝缘性的要求，有效地降低LED灯的使用温度，提高其使用寿命。此外，该类材料具有较好的设计自由度和成型性能，所制造的LED灯具具有质轻、美观等特点。（2）电子封装领域过去，电子封装材料主要采用无机导热绝缘材料，但随着电子产品集成技术的发展，电子器件的数量和密集程度越来越高，传统的无机导热绝缘封装材料由于自身性能的限制和难成型性，已无法满足现代集成电子产品封装的使用要求。如

无论是定子绕组还是转子绕组，不管是软绕组还是硬绕组，在生产制造过程中都会对其端部进行必要的绑扎；从理论上分析，绑扎的目的在于保证绕组与绕组、绕组与绝缘、绕组与关联零部件的相对位置保持不变，并有助于绕组浸漆烘干后的固化效果。为了达到这个目的，绕组绑扎时会采用热缩性绝缘绑扎带或绑扎绳，以保证绕组浸漆烘干后，端部呈一个相对坚固的整体。但是绑扎带的热缩性有一定范围，因而在绑扎过程中应保证有一定的拉紧力。这儿要强调的还有，对于引线的绑扎和固定问题，一方面要保证在绑扎后引线不能进行随意的移动，另一方面还要保证引线与本线连接部分不会受到后期加工的拉扯。鉴于以上原因，绕组端部的绑扎一定要规范，而不能只是停留在

环氧树脂板又叫绝缘板、环氧板、3240环氧板，特点是粘附力强、收缩性强。适用于机械、电气及电子用高绝缘结构零部件，具有高的机械和介电性能，以及较好的耐热性和耐潮性。环氧板是一种绝缘材料，其绝缘性能和温度关系非常密切，温度越高，其绝缘性能就越差，为保证绝缘强度，每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度，这就要求我们在使用绝缘胶板的时候一定要控制一个合适的温度，这也是保养胶板的好方法，因为高温度下，不但胶板的绝缘性能不好，而且胶板还会迅速老化。环氧树脂绝缘胶板温度和绝缘温度等级之间的关系：按照耐热程度，把绝缘材料分为Y、A、E、B、F、H、C等级别。例如A级绝缘材料的最高允许工作温度为105℃，

芳纶纸(又名“聚芳酰胺纤维纸"),以芳纶短纤维和芳纶沉析纤维为造纸原料，斜网抄造湿法成型，再经热压成型制得。最主要的作用是运用在工业里，如军工业、汽车、轮船机械等地方，具有相当强的抗腐蚀能力。像飞机、高铁、航空母舰、大型运输机、运载火箭，其某些关键部件都必须用到该“纸”做成的复合材料。同时还是一种绝缘材料，当机械中两个导电部件挨在一起时，就需要它作为介质放在中间，从而避免两个部件相互影响。它还能保护一些重要部件，像发动机这些东西避免受到化学物质的侵蚀，从而增大了机器的使用寿命。然而，此前该类材料完全被美国杜邦公司所垄断。杜邦公司经过50年发展，已开发出第三代高性能芳纶纸，比第一代产品

按照漆基组成，有机硅浸渍漆基本结构单元分为４种，即Ｍ（Ｒ３ＳｉＯ０．５）、Ｄ（Ｒ２ＳｉＯ）、Ｔ（ＲＳｉ１．５）和Ｑ（ＳｉＯ２）单元，其中三官能链节的Ｔ单元或四官能链节的Ｑ单元是必备结构单元，有机基团可为甲基（Ｍｅ）、乙基（Ｅｔ）、丙基（Ｐｒ）、乙烯基（Ｖｉ）、苯基（Ｐｈ）等［５］，必备单元和其他单元配比不同可形成各种性质的硅树脂．有机硅浸渍漆制备过程中，有机基团与硅原子数目的比值以及苯基基团与有机基团数目的比值，以及水解温度、水解时间、缩聚时间、减压真空度等工艺参数是硅树脂性能的关键影响因素．董晓娜等［６］采用共水解、缩聚的方法合成了性能优异的无溶剂加成型有机硅耐高温树脂，通过自制的活性稀释剂